芯片厂商迈向“5芯”战场
全球智能型手机市场成长趋缓，但带动手机买气的题材依然存在，2018年起5G通讯设备与手机相关商机将陆续启动，尽管5G应用预计要到2020年之后才会逐渐普及，但相关的基础建设及终端商机会提早展开，对于手机及芯片相关业者将是全新的战局。
全球智能型手机市场成长动能已明显大减，2016年整体销售量约15亿支，成长率仅约5%，相较于过去动辄成长逾4成，已不可同日而语，然考量现阶段智能型手机年销售量已超过全球人口数20%，手机市场成长趋缓应是正常现象。
依目前发展趋势来看，5G世代使用传输频带将集中在3.5GHz与28GHz，高通（Qualcomm）与英特尔（Intel）将在2017年下半推出28GHz频带的通讯芯片，三星电子（SamsungElectronics）亦投入相关芯片领域已有一段时间，未来高通、英特尔及三星可能是28GHz频带通讯芯片主力厂商；至于3.5GHz频带除了3大厂投入外，还有华为旗下海思加入竞争行列。
至于智能型手机芯片制造商，主要是高通、联发科及展讯等3大厂竞逐局面，至于手机大厂三星、苹果（Apple）及华为等自行生产的手机芯片，重要性亦不可轻忽。值得注意的是，未来手机厂自制芯片的比例变化，由于掌控手机硬件市场，手机芯片版图亦将扩大，恐影响高通及展讯等业者。
在智能型手机芯片市场陷入苦战的英特尔，iPhone7机种已采用LTEModem芯片，企图在手机市场卷土重来，未来发展值得关注。
手机市场方面，未来价格逾400美元的高阶智能型手机市占率可能会降低，单价不到200美元的低阶智能型手机，仍将是新兴国家的主力产品之一，然因低阶手机省略若干高性能配备，加上新兴国家经济持续成长，未来智能型手机市场将逐渐转向单价200~400美元的中阶机种。
另外，半导体大厂台积电、三星竞相采用最新的生产技术，2018年将量产7纳米制程的高阶手机芯片，然因高阶手机市占率恐难提升，加上新技术产品可能出现良率问题，未来高阶手机芯片市场仍待观察。
中低阶手机芯片目前多采用28纳米制程，随着手机芯片制程持续升级，而中低阶手机亦开始采用更高规格的通讯技术，2017年14~16纳米制程将成为中低阶手机芯片常用的制程，而28纳米制程手机芯片的价格竞争将日趋激烈。
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