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芯片厂商迈向“5芯”战场
来源: 日期:2017-2-10 16:35:36 浏览次数:34

芯片厂商迈向“5芯”战场


全球智能型手机市场成长趋缓,但带动手机买气的题材依然存在,2018年起5G通讯设备与手机相关商机将陆续启动,尽管5G应用预计要到2020年之后才会逐渐普及,但相关的基础建设及终端商机会提早展开,对于手机及芯片相关业者将是全新的战局。

  

全球智能型手机市场成长动能已明显大减,2016年整体销售量约15亿支,成长率仅约5%,相较于过去动辄成长逾4成,已不可同日而语,然考量现阶段智能型手机年销售量已超过全球人口数20%,手机市场成长趋缓应是正常现象。

  

依目前发展趋势来看,5G世代使用传输频带将集中在3.5GHz与28GHz,高通(Qualcomm)与英特尔(Intel)将在2017年下半推出28GHz频带的通讯芯片,三星电子(SamsungElectronics)亦投入相关芯片领域已有一段时间,未来高通、英特尔及三星可能是28GHz频带通讯芯片主力厂商;至于3.5GHz频带除了3大厂投入外,还有华为旗下海思加入竞争行列。

  

至于智能型手机芯片制造商,主要是高通、联发科及展讯等3大厂竞逐局面,至于手机大厂三星、苹果(Apple)及华为等自行生产的手机芯片,重要性亦不可轻忽。值得注意的是,未来手机厂自制芯片的比例变化,由于掌控手机硬件市场,手机芯片版图亦将扩大,恐影响高通及展讯等业者。

  

在智能型手机芯片市场陷入苦战的英特尔,iPhone7机种已采用LTEModem芯片,企图在手机市场卷土重来,未来发展值得关注。

  

手机市场方面,未来价格逾400美元的高阶智能型手机市占率可能会降低,单价不到200美元的低阶智能型手机,仍将是新兴国家的主力产品之一,然因低阶手机省略若干高性能配备,加上新兴国家经济持续成长,未来智能型手机市场将逐渐转向单价200~400美元的中阶机种。

  

另外,半导体大厂台积电、三星竞相采用最新的生产技术,2018年将量产7纳米制程的高阶手机芯片,然因高阶手机市占率恐难提升,加上新技术产品可能出现良率问题,未来高阶手机芯片市场仍待观察。

  

中低阶手机芯片目前多采用28纳米制程,随着手机芯片制程持续升级,而中低阶手机亦开始采用更高规格的通讯技术,2017年14~16纳米制程将成为中低阶手机芯片常用的制程,而28纳米制程手机芯片的价格竞争将日趋激烈。


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