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概况半导体晶体清洗机的设计、选购、制造、检验和测试均按照相关国家、半导体行业标准执行，但合同中或技术文件中另有规定的除外。外购配件执行相应的国家标准、行业标准、规范及企业标准；半导体晶体清洗机包括设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。
功能半导体晶体清洗机主要适用于半导体晶体的清洗工作，设备采用全封闭结构，全面完善的防腐防酸措施，保证工件的洁净；特有的氮气泡鼓泡系统提高清洗品质及清洗效率；根据不同要求，可自由选择干燥方式； PLC自动监控，全伺服机械驱动系统，性能稳定； 国内领先自动补液技术，提高清洗效率；德国进口材质辊轮传输方式快速稳定，降低了产品“碎片率”。
工艺半导体晶体清洗机清洗工艺流程： 第一槽：超声波粗洗（超声波结合清洗液对产品进行全方位清洗，剥离污渍） 第二槽：超声波精洗（使用清水进行二次清洗，进一步清洗残留杂质） 第三槽：超声波精洗（使用清水进行三次清洗，进一步清洗残留杂质） 第四槽：高压喷淋漂洗（使用清水用高压水的方式去除产品上残留的清洗液，保护产品） 第五槽：超声波漂洗（使用清水进行一次清洗，进一步清洗残留杂质和去除清洗液） 第六槽：超声波漂洗（使用清水进行二次清洗，进一步清洗残留杂质和去除清洗液） 第七槽：超声波漂洗（使用清水进行三次清洗，进一步清洗残留杂质和去除清洗液） 第八槽：超声波漂洗（使用清水进行四次清洗，进一步清洗残留杂质和去除清洗液） 第九槽：慢接脱水干燥（在慢拉的作用下工作表面不会出现水珠，在烘干时不会有水印） 第十槽：热风循环烘干（对产品就行烘干，防止出现水斑和氧化） 第十一槽：热风循环烘干（对产品就行烘干，防止出现水斑和氧化）
参数设备包括：设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等； 主体：设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中； 骨 架：钢骨架+PP德国劳施领板组合而成，防止外壳锈蚀； 台 面：高度为850mm； 储物区：位于工作台面左侧，约280mm宽，储物区地板有漏液孔和底部支撑； 安全门：前侧下开透明安全门，脚踏控制； 工艺槽：模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险； 管路系统：位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用白色NPP喷淋管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放； 电气保护：电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠；所有可能与酸雾接触的电气及线路均经PFA防腐隔绝处理，电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件； 排 风：后部排风和下沉式设计，风量可调节，对操作员有安全保护； 送 风：设备顶部有FFU百级净化送风装置，设备沿前侧板镶嵌入墙体，保证后上部送风； 照 明：工作区顶部配有双光日光灯照明； 水汽枪：机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧，方便操作员手工清洗槽体或工件； 机台支脚：有滑轮装置及固定装置，并且有高低调整及锁定功能。 安全保障：完善的报警和保护设计，排风压力、液位、排液均有硬件或软件互锁，直观的操作界面，清晰的信息提示，保障了生产、工艺控制和安全性三色警示灯置于机台上方明显处。
服务上海先予工业自动化设备有限公司为本公司产品提供一年免费上门维修，终生保修的完善售后服务承诺。
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