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微电子产品封装对点胶设备的要求
来源: 日期:2017-2-20 13:48:34 浏览次数:37

微电子产品封装对点胶设备的要求


1、实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶,并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm,全自动点胶机并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术;


2、在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶;


3、在大尺寸、微间隙、全自动点胶机高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度精确点胶;


4、光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前,能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。


上海先予工业自动化设备有限公司是一家集非标制定、研发、生产、销售、工程服务为一体的工业装备制造企业。公司以自主核心技术和系统集成优势为依托,针对企业用户在生产过程控制中的各种复杂控制要求,采用DCS和PLC等控制系统为企业量身定制,技术先进、可靠性高、经济实用的电气和自动化控制,生产,输送,包装、清洗系统,提供完整的非标制定自动化生产解决方案,从而有效为企业降低劳动力成本、提高品质、提升效率。


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