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2025中国制造助力半导体设备产业发展
来源: 日期:2016-9-21 16:13:19 浏览次数:49

2025中国制造助力半导体设备产业发展


    从2015年通过《中国制造2025》(MadeinChina2025)计划后,对于半导体各领域发展更为明确。评论认为,在全球半导体市场成长放缓之际,半导体主要设备在中国市场可望一枝独秀。

  

  据SemiconductorEngineering报导,2015年全球半导体主要设备市场从375亿美元降为365.3亿美元,减少3%;反观中国则成长12%来到49亿美元,而从国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与日本半导体制造装置协会(SEAJ)数据也发现,同年日本出现31%高成长。中国已仅次于台湾、南韩、日本与北美为全球第五大半导体设备市场,2025计划重点摆在所有芯片设计与制造各领域上,例如希望增加IC设计公司、晶圆厂、生产逻辑与存储器芯片厂商、委外封装测试(OSAT)以及更多半导体设备厂商,以便降低对外国芯片与设备倚赖。不过,目前中国芯片进口赤字一年仍达1,500亿美元,也是全球最大半导体进口地区。

  

  此前中国着手补助生产LED,是因为中国政府认为用来生产LED的有机金属化学气相沉积法(MOCVD)反应器多是由德国Aixtron、日本大阳日酸株式会社(TaiyoNipponSanso)与美国Veeco提供,容易受制于人,因此开始鼓励当地厂商开发反应器。

  

  顾问公司Technavio预估,LED制程设备每年将出现5%以上成长,2019年成为15亿美元,而且在2014年占LED制程设备86%的亚太地区,到2019年也将成长至88%,中国更是受惠者之一。

  

  市调机构Gartner也指出,中国一直积极收购海外芯片公司与设备厂,并重整当地市场半导体制造来提升效率。目前当地正在兴建12家以上新晶圆厂,其中8家主攻晶圆服务。

  

  具官方色彩的紫光集团取得武汉新芯(XMC)绝大股权,后者主要生产NORFlash元件与CMOS影像感测器并提供晶圆服务,该公司日前也获得240亿美元政府资金,将用来兴建存储器芯片厂房。

  

  至于部分新晶圆厂大多是与外国业者合作,例如英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)。

  

  中国投资半导体产业的原因,主要原因是降低贸易赤字,而且中国已成电子产品生产大国,自然也会想自行制造半导体。

  

  据美国商务部旗下国际贸易管理局(ITA)报告,上述兴建厂房与设备采购将让中国在2016~2018年采购半导体制程设备大幅增加。中国晶圆厂兴建支出预计2017年会减缓,虽可能导致2018~2019年半导体设备支出增加趋势暂停,但整体趋势仍是呈现上扬。

  

  另外,中国除正快速兴建存储器与晶圆厂外,同样也投资OSAT等封装测试服务。中国过去采购大量OSAT设备,占全球OSAT厂房面积已达27%。目前全球约有150家OSAT/SATS(半导体封测业者)公司,但没有任何一家市占率超过16%,其中38家年营收为1亿美元。

  

  中国最大IC封装测试业者江苏长电科技,该公司全球排名第四,仅次于日月光、艾克尔国际科技(AmkorTechnology)与矽品。江苏长电在2015年并买下新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC),因此跻身OSAT/SATS前段班。

  

  分析认为,目前其他市场已受到中国发展半导体的威胁,美国工业安全局(BureauofIndustryandSecurity)也预估,未来投入ODM与SATS公司有43%将来自中国。


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