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半导体行业下半年预测
来源: 日期:2010/4/20 10:30:57 浏览次数:46

         半导体制造端包括晶圆代工、封测业等上半年产能满载已然确立,营运表现颇有旺季态势,台积电、联电、日月光和硅品等对第2季相当乐观。展望下半年,虽然业界传出晶圆代工第3季接单亦十分热络,但半导体业界还不敢大胆预测下半年景气,仅台积电董事会张忠谋先前曾认为,在基期垫高下,下半年半导体产值年增率将不及上半年。

         半导体大厂着眼于景气回春,普遍均积极投入扩产,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新订单出货(Book-to-Bill)报告统计,2010年2月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio;B/B值)为1.22,这已是B/B值连续第8个月高于1。

         上游芯片客户下单不手软,台积电和联电手中订单塞爆产能,对第2季表达乐观立场。根据材料设备商表示,2家公司第2季订单量应可比上季成长10~20%,而日月光和硅品订单能见度也看到6月,其中日月光第2季营连季成长率应可上看5%;硅品第1季营收可能比上季衰退5~10%,但预期第2季营运有机会至少回升至2009年第4季水平,日月光和硅品皆认为季增率在个位数者可视为符合季节性循环。

         半导体业上半年景气热络已为业界共识,至于下半年,根据材料设备商表示,!晶圆代工产业第3季订单尚未完全明朗,目前看来应属乐观。但实际上,无人敢对下半年景气提出预估,唯一提出看法的重量级大老是台积电董事长张忠谋的看法,他认为,自2009年下半产能利用率回升下,目前产能已达满载局面,下半年半导体产值年增率将不及上半年幅度。

         虽然年增率趋缓,但不代表张忠谋看淡景气。事实上,张忠谋在上周就上修2010年半导体产值,由原本的18%增加至22%,产值将来到2,760亿美元,随着电子产品需求恢复优于预期,因此也持续上调半导体产值成长率,显示2010年为半导体产业健康的一年。

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